Aluminum Wire Bonding Machine para sa TO Series Wire Bonding -Wedge Bonding ICs/GR-W02

Usa ka Single-row TO series nga espesyal nga wire bonding machine;

Ang GR-W02 usa ka wire bonding machine nga angay alang sa mga power device, ang produkto nahiuyon sa single row ngadto sa multi-row ultrasonic packaging ug disenyo, ang bonder gigamit human sa daghang gidaghanon sa iterative upgrades, gamit ang stable ug kasaligan nga linear motors, voice coil motors, ultrasonic sistema alang sa produksyon. Dugang pa, ang gipalawig nga kapabilidad sa pag-ila sa pattern sa aparato naghatag produktibo ug kasaligan nga nanguna sa industriya.

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Bag-ong enerhiya nga mga baterya, photovoltaic inverters, automotive electronics, energy storage, IGBT, BMS battery safety control boards, etc

Detalye sa Produkto

Modelo	GR-W02
Ultrasound bonding balik-balik nga positioning	± 0.02mm, lakip ang imahe / tingga / chopper / aplikasyon
Magamit nga aluminum wire range	5-20mil
Sistema sa panan-aw	Multi-function nga gipauswag nga sistema sa pag-ila sa pattern
Ilha ang mga sumbanan	Pagpangita sa Feature, Usa ka Punto nga PR & Anggulo
XY range sa paglihok	100mm(X) x 100mm(Y)
XY motion accuracy	Linear linear motor 0.1um nga resolusyon
Mga kinahanglanon sa kuryente	Electrical 180 ~ 240V AC single phase, 50/60HZ, 4.0kVA
Mga sukat sa aparato	0-200000cps
Adhesive temperatura range	1820mm x1260mm x 1700mm
Z-axis nga pagbiyahe ug katukma	Voice coil motor, 50mm Z-axis nga pagbiyahe, 0.1um nga resolusyon
R-axis	Torque motor nga gimaneho, ± 220 °, 0.1um nga resolusyon
Mga transduser	Kadaghanon: 60KHz / 80KHz, impedance 10 ~ 80 ohms
Ang presyur sa pagbugkos	50~1000g, programmable; Katukma±3g
Sistema sa pagkontrol	Industrial PC + servo
Wire disconnection detection sa umaabot nga mekanismo	Ubos nga resistensya nga sistema sa pagsulod sa cable
Compressed air pressure / opsyonal	0.5 ~ 0.7MPa, limpyo nga uga nga hangin
gibug-aton	1200kg

Feature sa Produkto

1. Gamit ang linear motor drive system, automatic PR alignment fast bonding
2. Independent nga research ug development system, makanunayon nga proseso sa bonding
3. Paspas nga paglihok nga posisyon, lig-on nga teknolohiya sa pagkontrol sa puwersa

Feature Highlights

1. Bag-ong self-developed bonding welding joint, performance uban sa international synchronization
2. Ang graphical nga interface klaro ug intuitive, ug ang mga setting sa parameter sa interface sa operasyon makita
3. Ang tibuuk nga makina adunay function sa pagsubay sa impormasyon sa produkto ug mahimong ipasadya nga solusyon sa EMS
4. Independent nga panukiduki ug pag-uswag ug disenyo sa core component technology, independent customization sa ultrasonic system
5. Pagbungkag sa tradisyonal nga operasyon ug pagkontrol sa mode ug pagsagop sa bus anti-interference mode control
Mahimong motakdo sa bisan unsang dispensing running & moving platform sa merkado.

Idugang ang mga highlight

1. Independent nga panukiduki ug pag-uswag ug disenyo sa core component technology, independent customization sa ultrasonic system
2. Pagbungkag pinaagi sa tradisyonal nga operasyon control mode ug pagsagop bus anti-interference mode kontrol
3. BONDING AREA 100MM X 100MM, PWEDE MAG-BOND DOUBLE ROW O MULTI-ROW SA
4. Ang sistema mahimong awtomatik nga sukdon ug i-calibrate ang pressure function sa welding head, nga mahimong ibalhin sa usa ka yawe

Compatible sa device

1. Bag-ong XYZR linear drive system, lig-on nga kalig-on nga walay pag-adjust
2. Nahiuyon sa lainlaing mga modelo sa pakete ug mga detalye sa mga aparato sa kuryente, dali nga kapuli nga mga fixtures, ug uban pa
3. MOS TO220, TO220F, TO252, T0247, TO263, TO-3P

Kaniadto: Green Automatic Soldering Robot Tip—911G Series

Sunod: Semiconductor IC Bonding Equipment/Aluminum Wedge Bonding Machine GR-W01

Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo