Solder Ball Laser Soldering Machine LAB201
Pagtino sa Mekanismo
| Modelo | LAB201 | |
| Mga parameter sa laser | Gahum | 150W |
| wavelength | 1064 | |
| Mode | Padayon nga pulse fiber lasers | |
| Mga detalye sa solder ball | 0.15-0.25mm/0.3-0.76mm/0.9-2.0mm(Opsyonal) | |
| Visual positioning system | CCD, resolusyon ± 5 um | |
| Mga pixel sa camera | 5 milyon nga pixel | |
| Control mode | Pagkontrol sa PLC + PC | |
| Ang pagkasibu sa pagbalik-balik | 0.02mm | |
| Sakup sa pagproseso | 200mm * 150mm (Gipasibo) | |
| Gahum sa pagtrabaho | <2KW/H | |
| tinubdan sa hangin | Compressed hangin> 0.5 MPa nitrogen> 0.5 MPa | |
| Sa gawas nga dimensyon(L*W*H) | 1000*1100*1650(mm) | |
| Timbang | 500KG | |
Mga bahin
1.Ang katulin sa pagpainit paspas, ug ang pagpahiluna tukma, nga mahuman sa 0.2 segundos;
2.Ang mga solder nga bola gipalagpot gikan sa espesyal nga nozzle ug direkta nga gitabonan ang mga pad.
3.Wala'y dugang nga flux o uban pang mga himan nga gikinahanglan, walay polusyon nga namugna, pagpa-maximize sa lifespan sa mga electronic device;
4.Pagsuporta sa usa ka minimum nga diyametro sa 0.15mm alang sa mga bola sa lata, kini nga laser tin ball welding equipment nahiuyon sa pag-uswag nga uso sa integrated ug precision production equipment;
5. Ang lainlaing mga solder joints mahimong welded pinaagi sa pagpili sa gidak-on sa solder ball;
6.Stable nga kalidad sa welding ug taas nga rate sa ani;
7. Magtinabangay sa sistema sa pagpoposisyon sa CCD aron matubag ang mga panginahanglanon sa dinagkong produksiyon sa mga linya sa asembliya;
8.UPH ≥ 8000 puntos, abot ≥ 99% (may kalabutan sa materyal nga produkto ug pagkamakanunayon).
