Green Floor Type Industrial Robot Automatic Liquid Glue Dispenser Machine

Multi-function nga High Speed ​​​​Dispenser

Gisangkapan sa maayo nga pagkontrol sa volume ug pagkasibu sa posisyon nga nagtugot niini nga mahatag ang mga discrete tuldok. Ang D Series Machine mahimong mag-dispense sa higpit nga mga lokasyon o duol sa usa ka sangkap sa nipis kaayo nga mga linya nga dili mogawas sa mga utlanan. Pinaagi sa non-contact dispensing, ang mga problema nga dala sa conventional dispenser hingpit nga mawagtang

Taas nga Profile Ic, Pagbugkos sa Qfp Uban ang Pag-stack sa mga Dots

Ang proseso sa stackable dotting makahimo og taas nga profile dotting aron masiguro nga ang mga sangkap mapilit pag-ayo sa PCB. Walay epekto sa tailing dili sama sa ubang naandan nga smt dispenser.

Pth Anti-Bridging Line Dispensing
Pinaagi sa pag-jetting sa mga linya sa glue tali sa usa ka serye sa PTH lead nga adunay pig-ot nga lead pitch sama sa connectors ug sockets, ang solder bridging mahimong mawagtang sa panahon sa wave soldering process.

Corner Bonding
Ang aplikasyon sa pag-bonding sa eskina mahimo gamit ang among D-Sniper smt dispenser sa us aka proseso sa reflow sa SMT nga wala’y dugang nga pagpamuhunan. Ang SMA gihatag sa PCB sa mga kanto sa BGA sa wala pa ibutang ang BGA. Kini nga aplikasyon dili makab-ot pinaagi sa tradisyonal nga pag-apod-apod sa kontak tungod kay dili kini makahimo og mga porma ug mga sumbanan nga gipahaum sa Corner bonding. Pinaagi niini nga aplikasyon, adunay dugang nga shock ug bending resistance nga gihatag sa asembliya kung ang PCB moagi sa reflow.

Conformal nga coating
Gibuhat aron mapanalipdan ang mga sangkap gikan sa abog, vibration, kaumog, ug uban pang kahimtang sa kalikopan, nga nagtanyag sa labing taas nga posible nga kinabuhi sa operasyon alang sa mga elektronik nga aparato. Kung wala’y dugang nga pagpamuhunan sa naandan nga spray coating machine, ang D-Sniper mahimong mabag-o sa usa ka jet coating machine

Underfill
Uban sa igo nga kantidad nga gihatag (ang pinakagamay nga marka mao ang 0.3mm), kini nagsiguro nga ang mga sangkap magpabilin nga lig-on ug luwas nga luwas. Ang Precision Material Weight Calibration System (Option) magsiguro sa usa ka makanunayon nga underfill nga gidaghanon sa materyal nga gigamit sa matag component.

Smt Chip Bonding
Ang GR-FD03 Machine nga makahimo sa pag-dispense (tuldok) pula nga glue alang sa teknolohiya sa pagsagol sa PCB sa ilawom nga bahin nga asembliya aron mapalambo ang kusog sa mekanikal nga bugkos.