multi-function high speed Bug-os nga multi-function automatic dispensing machines

Pagbugkos
Ang adhesive bonding usa ka proseso sa dispensing nga gigamit sa pagdugtong sa duha o daghan pa nga mga bahin. Ang mga proseso sa pagbugkos sa adhesive nahimong labi nga natukod ingon usa ka natad sa aplikasyon sa teknolohiya sa dispensing.
Pinaagi sa dispensing method bonding, duha o daghan pa nga joining partners ang gihiusa. Ang epektibo nga pagbugkos makapahimo sa usa ka materyal-sa-materyal nga bugkos nga dili magpaila sa kainit ug magpahinabog posibleng kadaot sa mga sangkap. Sa tinuud, sa kaso sa mga plastik nga bahin, ang pagpaaktibo sa nawong mahitabo pinaagi sa atmospheric o low-pressure nga plasma. Sa panahon sa aplikasyon, ang nawong ug materyal nagpabilin nga wala mausab. Busa ang bonding dili makaapekto sa mga hinungdan sa component sama sa mechanics, aerodynamics o aesthetics.
Ingon sa usa ka lagda, ang proseso naglangkob sa duha ka mga lakang: Una, ang papilit gipadapat ug dayon ang mga bahin gidugtong. Niini nga proseso, ang adhesive gipadapat sa gipiho nga mga lugar sa gawas o sa sulod sa sangkap. Ang crosslinking sa adhesive mahitabo pinaagi sa materyal nga piho nga mga kabtangan. Gawas pa sa lainlaing mga sektor sa industriya sama sa medikal nga teknolohiya, produksiyon sa elektroniko, gaan nga konstruksyon, kini nga proseso sa pag-apod-apod kanunay nga gigamit sa sektor sa awto. Ang adhesive bonding gigamit, pananglitan, sa mga electronic control unit, LiDAR sensor, camera ug daghan pa.

Pagbugkos
Ang dispensing method sealing usa ka epektibong proseso sa pagpanalipod sa mga sangkap gikan sa gawas nga mga impluwensya pinaagi sa paghimo og babag.
Ang pagbugkos usa ka epektibo nga pamaagi sa pag-apod-apod alang sa pagpanalipod sa mga sangkap gikan sa mga impluwensya sa gawas pinaagi sa usa ka babag. Ang usa ka kasagaran nga labi ka lagkit nga sealing nga materyal gipadapat sa mga sangkap sumala sa usa ka piho nga two-dimensional o three-dimensional nga sealing contour. Ang labing kasagaran nga mga aplikasyon dinhi mao ang pagbugkos sa mga pabalay ug mga tabon sa pabalay. Dugang pa, kini nga pamaagi gigamit sa paghiusa sa mga sangkap. Gigamit kini sa pagwagtang sa abog, mga impluwensya nga may kalabutan sa temperatura, kaumog, pagpanalipod sa mga sensitibo nga sangkap ug uban pang mga impluwensya sa gawas. Aron makab-ot ang labing kaayo nga contour sa pagbugkos, usa ka padayon, tukma nga aplikasyon sa pag-apod-apod hinungdanon. Ang dispensing nga teknolohiya sa "Green Intelligent" kay flexible nga gidisenyo alang sa tagsa-tagsa nga gikinahanglan nga aplikasyon ug sa dispensing nga materyal.

Potting ug vacuum potting
Ang labing maayo nga panalipod alang sa mga elektronik nga sangkap gihatag sa proseso sa pag-apod-apod sa potting sa ilawom sa atmospera o sa ilawom sa vacuum.

Ang potting sa mga sangkap gipili aron mapanalipdan ang sensitibo nga mga sangkap, pagwagtang sa abog, mga impluwensya nga may kalabutan sa temperatura, kaumog o pagdugang sa kinabuhi sa serbisyo. Ang encapsulation sa electronics usa usab sa mga aplikasyon sa kini nga proseso sa pag-apod-apod. Ang mga sangkap gipuno o gibubo sa mga low-viscosity potting materials sama sa polyurethanes (PU), epoxy resins (epoxy), silicones.
Ang materyal nga pag-andam kinahanglan nga pilion nga labing maayo alang sa potting medium ug sumala sa aplikasyon.
Ang kasagarang mga aplikasyon mao ang mga pacemaker, cable bushings, sensor o electronic nga mga sangkap.