Maghatag kami og dokumentasyon sa produkto ug mga kinutlo kada imong hangyo.
Aplikasyon sa Bag-ong Industriya sa Enerhiya
Ang GREEN usa ka National High-Tech Enterprise nga gipahinungod sa R&D ug paghimo sa automated electronics assembly ug semiconductor packaging & testing equipment. Pag-alagad sa mga lider sa industriya sama sa BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea, ug 20+ uban pang Fortune Global 500 nga negosyo. Ang imong kasaligan nga kauban alang sa mga advanced nga solusyon sa paggama.
Sa bag-ong industriya sa enerhiya, lima ka kinauyokan nga teknolohiya - tukma nga adhesive dispensing, soldering, screw fastening, automated optical inspection (AOI), ug wire bonding - nahimong backbone sa manufacturing excellence sa mga battery pack, solar panels, ug electric vehicle components. Kini nga mga proseso direktang makahimo sa mga kritikal nga resulta: Kaluwasan pinaagi sa leak-proof nga pag-seal sa baterya ug kasaligan nga high-power nga koneksyon; Episyente pinaagi sa awtomatik nga katukma nga makapamenos sa basura sa produksiyon; ug Kalig-on pinaagi sa lig-on nga mga gapos ug mga fastenings nga makasugakod sa grabeng mga palibot sama sa EV vibrations ug outdoor solar exposure.
Sa kinatibuk-an, kini nga mga teknolohiya nagduso sa scalability ug kasaligan sa limpyo nga mga solusyon sa enerhiya - gikan sa mga gigafactories nga naghimo sa sunod nga henerasyon nga mga baterya ngadto sa smart grid nga imprastraktura - nga nagpaluyo sa paspas nga global nga pagpalapad sa sektor samtang nagsiguro nga ang end-product performance ug safety standards natuman.
UNSAY IMONG INDUSTRIYA?
Bag-ong Energy Vehicle Manufacturing
IGBT Modules: Gamita ang duha ka bahin nga screw-valve dispensing para sa tukma nga pagkontrol sa ratio sa pagsagol, paggarantiya sa insulasyon ug thermal performance.
Mga Pack sa Baterya: Ibutang ang teknolohiya sa vacuum potting para sa pag-seal, pagtagbo sa mga sumbanan sa pagpanalipod sa grado sa industriya alang sa pagsukol sa kaumog ug pagkurog.
Paggama sa Photovoltaic
Ang double-sided modules ug heterojunction (HJT) nga mga selula nanginahanglan ug dinamikong kontrol sa gilapdon sa glue ug pagkaangay sa mga materyales nga dili makasugakod sa panahon (pananglitan, silicone/epoxy resin) aron maseguro ang dugay nga integridad sa sealing. Ang inline nga vision-guided dispensing system nakakab-ot sa tukma nga pagpuno alang sa curved modules ug micro-gaps.
Kagamitan sa Pagtipig sa Enerhiya
Ang mga thermal conductive adhesives makahimo sa high-speed nga pagpuno sa mga istruktura sa kabinete sa pagtipig sa enerhiya, pagpahiangay sa grabe nga mga kondisyon sa pagbisikleta sa temperatura samtang labi nga gipauswag ang pagkakasaligan sa sistema.
Mga Makina sa Pagpanghatag
Posisyon sa panan-awon sa CCD
Programmable Motion Path: Point, Line, Arc, Curve, Polyline, Spiral, Ellipse etc.
Valve Body: Pneumatic/Piezo Jet Valve, Suction/Needle Valve, Single/Dual-Component Screw Valve, 30/55CC Syringe, ug uban pa.
Inline nga 6-Axis Robotic Dispensing system
Dispensing Range: 500*400mm
Pagbalikbalik: ± 0.02 mm
Floor-Standing Vision-Guided Dispensing Machine
Dispensing Stroke: X 800,Y1 500,Y2 500,Z 100mm
Pagbalikbalik: ± 0.02 mm
Automactic High-Speed In-Line Dispensing Machine
MAX Dispensing Range(Single/Dual Track): 350*500mm/350*200mm（W*D）
XYZ Pagbalikbalik:XY: ±10um@3σ;Z:±5um@3σ
Bag-ong Enerhiya nga Elektronikong Sasakyan
Ang IGBT Precision Soldering: Ang teknolohiya sa pagsolder sa laser sa kamahinungdanon nagpamenos sa thermal input, nga nagpugong sa kadaot sa mga module sa kuryente samtang nakab-ot ang mga ultra-high precision nga koneksyon.
Dissimilar Metal Welding: Nakabuntog sa mga hagit sa compatibility sa copper-aluminum joints, nga makapahimo sa ultra-thin solder points (<0.3mm) alang sa lightweight electrical interconnects.
Mga Sistema sa Photovoltaic
Miniature Power Electronics: Nahiangay sa micro-pitch soldering nga mga kinahanglanon sa high-density nga mga PCB, nga gipulihan ang naandan nga mga proseso sa mga automated nga solusyon sa linya sa produksiyon.
Kagamitan sa Pagtipig sa Enerhiya
Paggama sa Device sa Pagtipig sa Enerhiya: Gitubag ang mga hagit sa koneksyon nga adunay taas nga kasaligan tali sa mga module sa baterya ug mga sangkap sa kuryente, nga nagsiguro sa dugay nga kalig-on sa operasyon.
Laser Soldering Machines
Posisyon sa panan-awon sa CCD
Programmable Motion Path: Point, Line, Arc, Curve, Polyline, Spiral, Ellipse etc.
Valve Body: Pneumatic/Piezo Jet Valve, Suction/Needle Valve, Single/Dual-Component Screw Valve, 30/55CC Syringe, ug uban pa.
Floor-Standing Blue Laser Soldering Machine
X, Y, Z Axis nga Pagbiyahe: X 400,Y 400, Z 130(mm)
Fiber Core Diametro: 400um
Balika ang Katukma sa Pagposisyon: ±0.02mm
Laser Solder Paste Soldering Machine
Sistema sa Pagpoposisyon: ± 0.01mm
Gidisenyo alang sa FPC / PCB nga pagsolder, lakip ang mga sangkap nga sensitibo sa temperatura ug mga SMD nga adunay gamay nga pagsukol sa kainit
Triple-Ulo nga Soldering Machine
X/Y/Z Pagbiyahe: X150*Y200*Z100mm
Pagbalikbalik: ± 0.02 mm
Solder Wire Diameter: φ0.5~φ2mm
Maghatag kami og dokumentasyon sa produkto ug mga kinutlo kada imong hangyo.
