Aplikasyon sa Semiconductor Industry
Ang GREEN usa ka National High-Tech Enterprise nga gipahinungod sa R&D ug paghimo sa automated electronics assembly ug semiconductor packaging & testing equipment. Pag-alagad sa mga lider sa industriya sama sa BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea, ug 20+ uban pang Fortune Global 500 nga negosyo. Ang imong kasaligan nga kauban alang sa mga advanced nga solusyon sa paggama.
Ang mga bonding machine makahimo sa micro-interconnects nga adunay mga diametro sa wire, pagsiguro sa integridad sa signal; formic acid vacuum soldering porma kasaligan lutahan ubos sa oxygen sulod <10ppm, pagpugong sa oxidation kapakyasan sa high-density packaging; Gipugngan sa AOI ang mga depekto sa lebel sa micron. Gisiguro sa kini nga synergy> 99.95% nga abante nga ani sa packaging, nga nakab-ot ang grabe nga mga panginahanglanon sa pagsulay sa 5G / AI chips.
Ultrasonic Wire Bonder
Makahimo sa bonding 100 μm–500 μm aluminum wire, 200 μm–500 μm copper wire, aluminum ribbons hangtod sa 2000 μm ang gilapdon ug 300 μm ang gibag-on, ingon man ang tumbaga nga ribbons.
Sakup sa pagbiyahe: 300 mm × 300 mm, 300 mm × 800 mm (mapasibo), nga adunay pagkasubli < ± 3 μm
Sakup sa pagbiyahe: 100 mm × 100 mm, nga adunay pagkasubli <± 3 μm
Unsa ang Wire Bonding Technology?
Ang wire bonding usa ka microelectronic interconnection technique nga gigamit sa pagkonektar sa mga semiconductor device ngadto sa ilang packaging o substrates. Ingon usa sa labing kritikal nga mga teknolohiya sa industriya sa semiconductor, gitugutan niini ang pag-interface sa chip sa mga eksternal nga sirkito sa mga elektronik nga aparato.
Mga Materyal sa Pagbugkos sa Wire
1. Aluminum (Al)
Superior nga electrical conductivity kumpara sa bulawan, cost-effective
2. Copper (Cu)
25% mas taas nga electrical/thermal conductivity kay sa Au
3. Bulawan (Au)
Labing maayo nga conductivity, resistensya sa corrosion, ug kasaligan sa pagbugkos
4. Pilak (Ag)
Pinakataas nga conductivity taliwala sa mga metal
Aluminum Wire
Aluminum Ribbon
Copper Wire
Copper Ribbon
Semiconductor Die Bonding & Wire Bonding AOI
Naggamit ug 25-megapixel industrial camera aron makamatikod sa die attach ug wire bonding defect sa mga produkto sama sa ICs, IGBTs, MOSFETs, ug lead frames, nga nakab-ot ang defect detection rate nga labaw sa 99.9%.
Mga Kaso sa Inspeksyon
Makaarang sa pag-inspeksyon sa gitas-on ug patag sa chip, pag-offset sa chip, pagkiling, ug pag-chipping; solder ball non-adhesion ug solder joint detatsment; mga depekto sa wire bonding lakip na ang sobra o dili igo nga gitas-on sa loop, pagkahugno sa loop, naputol nga mga wire, nawala nga mga wire, pagkontak sa wire, wire bending, loop crossing, ug sobra nga gitas-on sa ikog; dili igo nga papilit; ug metal splatter.
Solder Ball / Nabilin
Chip scratch
Pagbutang sa Chip, Dimensyon, Tilt Meas
Kontaminasyon sa Chip/Layaw nga Materyal
Pagputol sa Chip
Mga Ceramic Trench Cracks
Kontaminasyon sa Ceramic Trench
AMB Oxidation
In-Line nga Formic Acid Reflow Oven
1. Maximum nga temperatura ≥ 450°C，minimum vacuum level <5 Pa
2. Nagsuporta sa formic acid ug nitrogen process environment
3. Single-point void rate ≦ 1%, kinatibuk-ang void rate ≦ 2%
4. Pagpabugnaw sa tubig + pagpabugnaw sa nitroheno, nasangkapan sa sistema sa pagpabugnaw sa tubig ug pagpabugnaw sa kontak
IGBT Power Semiconductor
Ang sobra nga voiding rates sa IGBT soldering mahimong mag-trigger sa chain-reaction failures lakip na ang thermal runaway, mechanical cracking, ug electrical performance degradation. Ang pagkunhod sa void rates ngadto sa ≤1% makapauswag sa kasaligan sa device ug sa energy efficiency.
Flowchart sa proseso sa produksiyon sa IGBT
