Wire Bonding Machine
-
Semiconductor IC Bonding Equipment/Aluminum Wedge Bonding Machine GR-W01
Para sa Bag-ong enerhiya nga mga baterya, photovoltaic inverters, automotive electronics, energy storage, IGBT, BMS battery safety control boards, etc;
Kini nga wire bonding machine mahimong compatible sa aluminum ug copper wire bonding;
-
Aluminum Wire Bonding Machine para sa TO Series Wire Bonding -Wedge Bonding ICs/GR-W02
Usa ka Single-row TO series nga espesyal nga wire bonding machine;
Ang GR-W02 usa ka wire bonding machine nga angay alang sa mga power device, ang produkto nahiuyon sa single row ngadto sa multi-row ultrasonic packaging ug disenyo, ang bonder gigamit human sa daghang gidaghanon sa iterative upgrades, gamit ang stable ug kasaligan nga linear motors, voice coil motors, ultrasonic sistema alang sa produksyon. Dugang pa, ang gipalawig nga kapabilidad sa pag-ila sa pattern sa aparato naghatag produktibo ug kasaligan nga nanguna sa industriya.
